頎邦、南茂出運 下半年唱旺

頎邦、南茂出運 下半年唱旺

頎邦、南茂單月合併營收

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面板驅動IC生產鏈庫存經歷長達一年的調整後,第二季已來到季節性正常水位。隨着上游供應商爲下半年旺季備貨並重啓投片,原本堆放在封測廠的晶圓存貨(wafer bank)也開始進入封測製程,頎邦(6147)及南茂(8150)3月合併營收明顯回升,封測代工降價壓力全面解除,第二季將開始進入新一波成長循環。

面板驅動IC在去年第四季及今年第一季進入庫存修正最後階段,聯詠、奇景、瑞鼎等上游供應商除了積壓晶圓存貨,亦縮減投片量並降價出清存貨,後段封測廠營運受衝擊,產能利用率普遍降到5成以下,所幸庫存修正壓力3月獲得紓解,頎邦及南茂營收已見觸底回升。

集邦科技指出,面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位,第二季庫存狀態趨於健康,去年庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見,多數產品逐漸進入八週至十週的健康水位。隨着去年底大尺寸面板價格落底,預期今年面板需求可望逐季增溫,特別是第三季傳統旺季會拉動面板需求回升,並進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

頎邦公告3月合併營收月增26.0%達17.68億元,較去年同期減少26.0%,累計第一季合併營收季減14.5%達46.03億元,較去年同期減少31.8%。頎邦第一季營運落底,隨着美系手機大廠開始備貨,第二季接單已見回升,且受惠於OLED面板滲透率拉高,相關驅動IC測試時間拉長1.5倍~2倍,封裝及測試利用率可望大幅回升,營運將逐季成長到年底。

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南茂公告3月合併營收月增27.9%達18.38億元,較去年同期減少22.0%,累計第一季合併營收季減1.7%達46.05億元,與去年同期相較減少31.5%。南茂預期營運自第二季開始逐季成長,大尺寸面板驅動IC封測訂單已見回升,第二季包括中小尺寸及OLED面板驅動IC封測訂單能見度提升,此次因庫存修正帶來的市況修正已近尾聲,南茂營運谷底已過。

去年下半年因面板價格全面走跌,進一步壓低面板驅動IC價格,但今年第一季晶圓代工價格普遍持穩沒有變動,封測廠面臨較大降價壓力。所幸隨着面板驅動IC庫存回補需求轉強,晶圓存貨釋出推升封測廠利用率,封測代工跌價壓力已在第二季全面解除,有利頎邦及南茂營運進入復甦循環。

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