獨》跟進臺積電擴廠 美光投入最新後段封測地點曝

獨》跟進臺積電擴廠 美光投入最新後段封測地點曝

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美光已開始規劃在臺中投入先進封裝後段製程。(示意圖/達志影像/shutterstock)

臺灣美光今年2月宣佈「階段性暫停」的臺中A3廠第二期(P2)擴充產能計劃,但隨着AI需求又急又猛,美光宣佈將在臺投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造後,消息人士指出,美光已開始規劃在臺中投入先進封裝後段製程,地點可能是原本A3二期(P2)改建,或是臺中廠周邊。

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經濟部官員也證實,美光最新後段封測技術將會在臺中,行政院也正在進行跨部會協調,將極力協助目前暫停的物流中心計劃再次重啓、順利落地。

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臺積電預測人工智慧相關需求未來五年內將以近5成的年增速率成長,相關先進封裝產能也是持續擴展。因應人工智慧及生成式AI趨勢,美光26日公佈HBM3 Generation2先進封裝高階產品,預告將會在臺投入相關研發及製造。外界推估,美光積極與臺積電密切合作,未來將在臺加速量產並交貨給客戶輝達(NVIDIA)。美光加強在臺產能,也讓美光是否在臺灣加強投資力道受到關注。

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臺灣美光前董事長徐國晉過去接受媒體採訪時曾表示,美光非常重視在臺灣的投資。臺灣不僅是美光的製造中心,也是高階封測技術的研發中心與物流配送中心,美光把美國的封測研發中心遷到臺灣,因此臺中成爲美光的後段封測技術研發中心,也是將是美光全球供應鏈中心。

不過,去年下半年開始記憶體市況惡化,臺灣美光今年出進行人事調整事件,甚至宣佈臺中A3廠第二期(P2)擴充產能計劃近期「階段性暫停」,必須與供應商開會討論後續帳款,但隨着近期的人工智慧與生成式AI趨勢,美光也跟上熱潮,發佈新聞開發出HBM3 Generation2(第2代)先進封裝研發及製造,已積極與臺積電密切合作,未來將在臺加速量產並交貨給客戶輝達(NVIDIA),爭取AI商機。

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